SMT ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସ୍ଥାନିତ ହେବା ପରେ & QC'ed, ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପ ହେଉଛି ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ DIP ଉତ୍ପାଦନକୁ ଗାତ ଉପାଦାନ ଆସେମ୍ବଲି ମାଧ୍ୟମରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବାକୁ |

DIP =ଡୁଆଲ୍ ଇନ୍ ଲାଇନ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍, ଏହାକୁ DIP କୁହାଯାଏ, ଏକ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଦ୍ଧତି |ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ର ଆକୃତି ଆୟତାକାର ଅଟେ, ଏବଂ ଆଇସିର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଦୁଇଟି ଧାଡି ସମାନ୍ତରାଳ ଧାତୁ ପିନ ଅଛି, ଯାହାକୁ ପିନ୍ ହେଡର୍ କୁହାଯାଏ |DIP ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ଧାତୁରେ ସୋଲଡର ହୋଇପାରେ କିମ୍ବା DIP ସକେଟରେ ଭର୍ତ୍ତି କରାଯାଇପାରେ |

1. DIP ପ୍ୟାକେଜ୍ ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ:

1. PCB ରେ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

2. TO ପ୍ୟାକେଜ୍ ଅପେକ୍ଷା ସହଜ PCB ରାଉଟିଙ୍ଗ୍ |

3. ସହଜ କାର୍ଯ୍ୟ

DIP1

2. DIP ର ପ୍ରୟୋଗ:

4004/8008/8086/8088 ର CPU, ଡାୟୋଡ୍, କ୍ୟାପେସିଟର ପ୍ରତିରୋଧ |

3. DIP ର କାର୍ଯ୍ୟ

ଏହି ପ୍ୟାକେଜିଂ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରୁଥିବା ଏକ ଚିପ୍‌ରେ ଦୁଇଟି ଧାଡି ପିନ୍ ଅଛି, ଯାହାକି ଏକ ଚିପ୍ ସକେଟରେ ସିଧାସଳଖ DIP ସଂରଚନା ସହିତ ବିକ୍ରି ହୋଇପାରିବ କିମ୍ବା ସମାନ ସଂଖ୍ୟକ ସୋଲଡର ଛିଦ୍ରରେ ସୋଲଡର ହୋଇପାରିବ |ଏହାର ବ feature ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ହେଉଛି ଏହା ସହଜରେ PCB ବୋର୍ଡର ହୋଲ୍ ୱେଲଡିଂ ହାସଲ କରିପାରିବ ଏବଂ ମଦରବୋର୍ଡ ସହିତ ଭଲ ସୁସଙ୍ଗତତା ଅଛି |

DIP2

4. SMT ଏବଂ DIP ମଧ୍ୟରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ |

SMT ସାଧାରଣତ lead ସୀସା ମୁକ୍ତ କିମ୍ବା କ୍ଷୁଦ୍ର-ସୀସା ପୃଷ୍ଠ-ସ୍ଥାପିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ମାଉଣ୍ଟ କରିଥାଏ |ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟକୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ଛାପିବା ଆବଶ୍ୟକ, ତା’ପରେ ଏକ ଚିପ ମାଉଣ୍ଟର୍ ଦ୍ୱାରା ମାଉଣ୍ଟ କରାଯାଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଡିଭାଇସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଦ୍ୱାରା ସ୍ଥିର କରାଯାଇଥାଏ |

DIP ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି ଏକ ସିଧାସଳଖ-ପ୍ୟାକେଜ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଉପକରଣ, ଯାହା ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ କିମ୍ବା ମାନୁଆଲ୍ ସୋଲଡିଂ ଦ୍ୱାରା ସ୍ଥିର ହୋଇଥାଏ |

5. DIP ଏବଂ SIP ମଧ୍ୟରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ |

DIP: ଡିଭାଇସ୍ ପାର୍ଶ୍ୱରୁ ଦୁଇ ଧାଡି ସୀସା ବିସ୍ତାର ହୁଏ ଏବଂ ଉପାଦାନ ଶରୀର ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ ସମତଳ ବିମାନରେ ସଠିକ୍ କୋଣରେ ଥାଏ |

SIP: ଡିଭାଇସ୍ ପାର୍ଶ୍ୱରୁ ଏକ ଧାଡି ସିଧା ସିଧା ବା ପିନ ବାହାରିଥାଏ |

DIP3
DIP4